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Opto - Packaging
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
  • Verarbeitung von Chips oder 'Chip on submount' (CoS)
  • Montage auf TO Sockel (TO41 bis TO3), Keramik, PCB, Sonstige
  • Montage von Thermistoren, TEC's, Submounts
  • Chipkleben: manuell; automatisch TO46, TO41
  • Drahtbonden: Handbonder (Au, Al); Automatikbonder (Au, Al)
  • Verkappung: Kappenschweißen (N2, Gasmix); Kappenkleben (hermetisch)
  • Optischer Verguss, Verarbeitung von speziellen optischen Materialen
  • Optische Messtechnik

Faserkopplung

  • Aktive Kopplung von LED, LD, ELED, QCL, PD, APD
  • Optische Fasern: MM, SM, SM-PM, POF
  • Bauformen: Pigtail, Receptacle, TOSA-ROSA, Wannen
  • Klebetechnologien, Laserschweißen (manuell, automatisch)

Optische Module (20-50µm Draht)

  • Design und Aufbau von Sende- und Empfängermodulen
  • Hermetische Gehäuse: DIL, Butterfly, HHL, Sonder- und kundenspezifische Bauformen
  • Faserkopplung, thermische Steuerung (NTC, TEC), Optische Elemente

Spezialkonfektionierung von LWL

  • Konfektionierung von LWL (SM, MM, HCS, POF) in Spezialferrulen/ -stecker
  • Verarbeitung von Spezialkabeln, Spezialfasern

Passive Komponenten

  • Herstellung kundenspezifischer LWL Kollimatoren
  • Komponenten für 'Expanded Beam' Verbindungen von LWL

Design und Entwicklung

  • Kundenspezifische Bauelemente (PIN-TIA, etc.)
  • Baugruppen und Module (Sensorik, Medizin, LAN, etc.)
  • Design - Muster - Qualifizierung - Serienfertigung
  • Machbarkeitsstudien, Projektbearbeitung, Prototypentest
 

 

 

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