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Hybridmontage
SMD-Montage
  • Kleben
  • Löten

Chipbonden

  • Kleben
  • Löten

Drahtbonden (20-50µm Draht)

  • Ultraschall mit Al-Draht
  • Thermosonic mit Au-Draht

Verkapselung

  • Glob Top (Epoxy, Silikon)
  • Hermetikgehäuse

Substrate / Träger

  • Keramik
  • Leiterplatte
  • Flex
  • Metallsockel (z.B. TO-46)

Technologische Besonderheiten

  • Plasmareinigung
  • Pulltest
  • BSOB (ball stitch on ball)
  • Thermodenlöten
 

 

 

 


 

 

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