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Übersicht Schichttechnologien

Technologie
Gold-Feinleitertechnik
Dickschichttechnik
Substrate
Material
Aluminiumoxid (Al2O3)
Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN)
Oberfläche
glasiert
as-fired / geläppt
Max. Abmessung
128 x 40 mm2
128 x 76mm2
Dicke
Standard: 1mm
0,17 - 1,5mm
Leiterbahnen
Material
Au
Au
Ag
AgPd
AgPt
Flächenwiderstand
< 70 m1
4 m
2 m2
3 - 30 m
2 - 4 m
Bondbarkeit
Au
Au, Al
 
Au
 
Breite
≥ 20 µm
≥ 80 µm
Abstand
≥ 20 µm
≥ 100 µm
Dicke
0,3 – 0,5 µm
2 – 25 µm
Nichtleitende Schichten
Isolationen
Glasuren
Technologische Besonderheiten
Gold-Feinleitertechnik auf glasierter Keramik
Fotolithografie
Rückseiten- und Kantendruck
Direktes Schreiben mit MicroPen - Technologie
Polymertechnologie auf Anfrage

1 bei 0,5µm Dicke
2 max. Strombelastbarkeit: 1 A bei einem Querschnitt von 100 x 10 µm2
 

 

 

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